
下部接続プレート
下部接続プレート
1。材料:GCR15
2。アプリケーション:半導体機器、大規模な垂直研磨装置産業
3。加工処理:ターニング、 +製粉 +掘削 +表面処理
4。maxdimension(mm):( lx wxh)= 1500 x 1500 x 400
5。許容:耐性は0。01mmに限定されます
6:重量:200kg - 2000 kg
1。材料:GCR15
2。アプリケーション:半導体機器、大規模な垂直研磨装置産業
3。加工処理:ターニング、 +製粉 +掘削 +表面処理
4。maxdimension(mm):( lx wxh)= 1500 x 1500 x 400
5。許容:耐性は0。01mmに限定されます
6:重量:200kg - 2000 kg
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製品説明
下部接続プレートVs CNC加工サービス
下部の接続プレートは、シリコンウェーハ研磨装置のコア接続部分であり、主に回転サポート構造で使用されます。
材料:GCR15
処理技術
機械加工と表面処理。
CNCマシンは切断と形成に使用され、精度を確保するためにターニングやフライス式などの複数のプロセスが使用されます。次に、強度と腐食抵抗を改善するために熱処理と表面処理が実施され、最終的に基準の順守を確保するために品質検査が実施されます。
重さ:600kg
技術的なパラメーター:0.01
ターゲットの顧客グループ:大規模な垂直研磨装置産業
専門プロセス
機械的処理から表面処理まで、プロセス全体で独立した生産能力と豊富な経験があります。クラス1000とクラス100のクリーンルームがあり、顧客のニーズに応じて、国内および外国の半導体機器メーカーにコンポーネントの表面処理、清掃、改修のための完全なプロセスサービスを提供できます。
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