チャンバーボディを切る

太陽光発電シリコン、半導体シリコン、およびサファイア用のクリスタルスライス装置

切断室の本体には、コンパクトな構造と正確な設計があり、高精度の切断操作に適しています。特別な合金材料で作られ、優れた熱と耐摩耗性を提供し、高温環境で安定した性能を確保します。モジュラー設計により、メンテナンスとアップグレードも容易になります。

材料：特別合金鋼/Qt 600-3

処理技術

まず、材料が切断されて形成され、次にフレームが溶接またはボルトで組み立てられます。表面処理には、錆を除去するためのサンドブラスト、アンチラストプライマーの塗布、最後に粉末コーティングまたは電気めっきが含まれて耐摩耗性と美学が強化されます。

1。ラフマシン。
2。アニーリング。
3。セミフィニッシング、1次および2次。
4。シャフト穴の仕上げ。
5。内側の空洞の加工。

重さ：モデルに応じて、通常は100-400 kgの間です

シナリオを使用してください：金属処理、精密切断

ターゲットの顧客グループ：金属加工会社、精密製造プラント、太陽光発電、半導体産業

寸法耐性：

シャフト穴の同心性は0。02です
円柱は0。02です
穴の表面の垂直性は0。015です
表面の並列性は0。02です

処理時間：90H

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